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TJN型 單/雙拋光硅片異型切割半導體晶圓激光打孔

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發(fā)布時間: 2024/7/1 16:32:00
 
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網(wǎng)  址: http://huanuojg.cn.vooec.com
公司名稱:天津華諾普銳斯科技有限公司
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TJN型 單/雙拋光硅片異型切割半導體晶圓激光打孔 詳細說明
  TJN型 單/雙拋光硅片異型切割半導體晶圓激光打孔
特點:切割精度高,表面平行度高,翹曲度和厚度公差小,斷面完整性好。
激光硅片切割時電子行業(yè)硅基片又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點,能量密度高,因其加工是非接觸式的,對工件本身無機械沖壓力,工件不易變形。熱影響極小,劃精度高,廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
機器特點
1、高配置:采用進口光纖激光器,光束質(zhì)量更好(標準基模)、切縫更細(30μm)、邊緣更平整光滑。
2、免維護:整機采用國際標準模塊化設(shè)計,真正免維護、不間斷連續(xù)運行、無消耗性易損件更換。
3、操作方便:設(shè)備集成風冷設(shè)置,設(shè)備體積更小,操作更簡單。
4、專用控制軟件:專為激光劃片機而設(shè)計的控制軟件,操作簡單,能實時顯示劃片路徑。
5、工作效率高:T型臺雙工位交替運行,提高工作效率.~大劃片速度可達200mm/s。
主要應(yīng)用于太陽能光伏發(fā)電和集成電路等半導體產(chǎn)業(yè)上
太陽能行業(yè)主要是單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片(切割、切片)。
梁工
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產(chǎn)品名稱:TJN型 單/雙拋光硅片異型切割半導體晶圓激光打孔
 
·基本配置規(guī)格
  TJQG
 
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