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| 發(fā)布時間： |
2024/8/22 10:07:00 |
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提供：晶圓撕膜機(jī)，晶圓Wafer保護(hù)膜撕膜機(jī)解決方案！ 詳細(xì)說明 |
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東莞芳匯鑫科技技術(shù)有限公司
晶圓撕膜機(jī)WKM手動版規(guī)格書
一、產(chǎn)品概述
本機(jī)為自行研制的手動撕膜機(jī)（型號為 FHX 系列），尺寸分別為 6 寸、 8 寸、 12 寸等。東莞芳匯鑫科技技術(shù)有限公司
（可定制），晶圓、 LED 撕膜使用。本機(jī)主要特點(diǎn)：
? 主體部分為不銹鋼、鋁合金制作，質(zhì)量可靠，性能穩(wěn)定；
? 可把 3”~12” 晶片在反研磨或蝕刻工藝貼膜去除。
? 操作簡單，易懂易會；
? 本機(jī)外表美觀、堅(jiān)固可靠、性能優(yōu)越、價格實(shí)惠，能為廣大客戶大大提高生產(chǎn)效率。晶圓撕膜機(jī)FHX手動版規(guī)格書LED 撕膜使用
1- 工作臺盤
2/3/4-12 寸 /8 寸 /6 寸真空開關(guān) : 按下吸附臺盤晶片使其牢固；按下開關(guān)，開關(guān)上紅燈長亮，此時真空功能開啟。再按一次，開關(guān)上紅燈熄滅，真空功能關(guān)閉；
5- 溫控器：打開此開關(guān)可把機(jī)器的臺盤加熱，按下開關(guān)，開關(guān)上綠燈長亮，此時加熱功能開啟。再按一次，開關(guān)上綠燈熄滅，加熱功能關(guān)閉；
6- 離子風(fēng)扇 : 去靜電
7- 精密調(diào)壓閥：***調(diào)節(jié)氣壓大小
8- AC 插頭：接電插口
9- 電源開關(guān)：按下“○”關(guān)閉電源，按下“－”開啟電源
10- 進(jìn)氣接口：接氣接口
成品展示：
晶圓貼膜機(jī)結(jié)構(gòu)，單晶圓貼膜機(jī)減薄，真空吸盤，穩(wěn)固覆膜！
1.適用于藍(lán)膜、UV膜、PET襯底膜和雙層膜。
2.可選配的能應(yīng)用于超薄晶圓的的微孔貼膜臺盤。
3.加熱的且?guī)椓Φ馁N膜臺盤設(shè)計(jì)可自適應(yīng)不同厚度的晶圓。
4.***的貼膜滾輪壓力可調(diào)設(shè)計(jì)。
5.配備圓周刀和橫切刀。
6.可選配的離子風(fēng)棒靜電去除裝置。
7.體積小，桌面擺放型。
手動貼膜機(jī)型號WM6適用于6＂晶圓 WM8適用于8＂晶圓 WM12適用于12＂晶圓
會省膜手動貼膜機(jī)：
特別設(shè)計(jì)的省膜結(jié)構(gòu)，讓手動貼膜機(jī)系列貼膜機(jī)成為高省膜的手動貼膜機(jī)，比普通手動貼膜機(jī)可節(jié)約15%左右，大大降低了客戶的貼膜***；在目前或?qū)硎褂冒嘿F的UV膜時，***節(jié)省的效果會更***。
適用于超薄晶圓的微孔貼膜臺盤（選配）： 微孔設(shè)計(jì)的貼膜臺盤加上***的氣路設(shè)計(jì)和彈力支持結(jié)構(gòu)，可適用于***100um厚度的晶圓、玻璃或陶瓷；此結(jié)構(gòu)和配有空氣柔性彈力，且彈力可調(diào)的滾輪裝置可限度地減少在貼膜時對超薄晶圓的破壞，很大限度地降低破片機(jī)率。
本產(chǎn)品網(wǎng)址：http://zgyywsbw.com/sjshow_507807237/
手機(jī)版網(wǎng)址：http://m.vooec.com/trade_507807237.html
產(chǎn)品名稱：提供：晶圓撕膜機(jī)，晶圓Wafer保護(hù)膜撕膜機(jī)解決方案！ |
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